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IA · 12 de noviembre de 2026 · techcrunch.com

La startup británica de chips de IA Fractile recauda 720 millones de dólares

Escrito por IA a partir del artículo de techcrunch.com. Sin revisión humana.

La startup británica Fractile ha recaudado una ronda Serie C de 720 millones de dólares para sus chips de IA, con el respaldo del Sovereign AI Fund del Reino Unido. Su consejero delegado afirma que la financiación permitirá enviar sus primeros chips y sistemas el próximo año.

TechCrunch informa de que Fractile, una startup británica de chips de IA, ha cerrado una ronda Serie C de 720 millones de dólares liderada por Thrive Capital, Founders Fund, Lightspeed Venture Partners y Redpoint, con el respaldo del Sovereign AI Fund del Reino Unido. El Gobierno británico situó la valoración en «más de 5.000 millones de libras», mientras que el Financial Times y una fuente de Reuters informaron de una cifra de aproximadamente 7.000 millones de dólares. El Gobierno señaló que la inversión busca dar al Reino Unido una mayor participación en el hardware que sustentará su economía futura.

Fractile sigue una estrategia de integración vertical («full-stack»), combinando su hardware con un compilador de aprendizaje automático diseñado para maximizar la velocidad a la que los grandes modelos de lenguaje se ejecutan en sus chips. Tras un cambio de rumbo, su diseño se basa ahora en DRAM apilada sobre cada chip, lo que la empresa espera que le permita eludir el habitual compromiso entre memoria y capacidad. TechCrunch señala que este compromiso se ha convertido en un problema mayor con el auge de la IA agéntica, ya que las empresas quieren que los grandes modelos ejecuten cadenas de tareas más largas sin perder velocidad.

Estos chips diseñados a medida son una de varias vías que se están explorando para reducir el coste de la inferencia, es decir, el uso de modelos de IA en producción. Axelera, Etched y OLIX figuran entre otras startups bien financiadas en este campo.

En una publicación en LinkedIn, el consejero delegado Walter Goodwin escribió que «todavía queda mucho trabajo por hacer» y que la nueva financiación permitirá a la empresa enviar sus primeros chips y sistemas el próximo año.

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